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无锡红光微电子股份有限公司专业从事:半导体分立器件、集成电路的封装和测试,设计产能为:TR/IC 5亿只(块)/月 ,具有1万级和10万级的空气净化厂房,有一套完善的质量管理体系。
无锡红光微电子股份有限公司,座落在江苏省无锡市国家高新技术开发区,新洲路科技产业园93号B区-1块。公司占地55000 M2,生产厂房20000M2 。

•   公司重视科技进步,科技兴业,目前已获国家专利五十多项。
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公司具有当前世界先进水平的半导体器件封装和测试的生产线,
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并与国内著名大学合作承担了国家重点攻关项目,联合开发大功率新型电力电子器件。
随着先进组织架构的建立和创新技术的积聚迸发,我们将发挥自己的优势,奋起直追,赶超国内直至国际先进水平。我们将与大家携手合作,共同为中国的半导体事业做出贡献。

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2016年3月红光股份荣获由中国半导体行业协会颁发的“2015-2016年度中国 半导体市场年度最具影响力企业”
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